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　　聯(lián)芯科技總裁孫玉望近日在TD-SCDMA芯片及終端產業(yè)高峰論壇上透露，樂觀預計今年全年TD芯片整體市場出貨量有望達到3500萬片。

　　TD-SCDMA自去年1月正式商用以來，中國移動已在國內238個城市和地區(qū)完成網絡部署。TD產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊今年1月透露，2009年TD芯片整體出貨量超過1000萬。這當中，聯(lián)芯、天 (T3G)和展訊三家廠商幾乎瓜分了整個TD芯片市場。

　　分析機構iSupply資深分析師顧文軍表示：“芯片市場有自己的規(guī)律，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片廠商出貨量一般會是手機出貨量的1.5~2倍，而手機出貨量又是用戶數(shù)的1.5~2倍，參考中國移動1000萬用戶數(shù)目標，今年TD芯片整體市場規(guī)模預計在3000萬片左右，現(xiàn)在已經有國外芯片廠商準備進入TD芯片市場�！�