聚焦智能復(fù)合材料研究進(jìn)展與技術(shù)突破 中國科協(xié)年會舉辦專題論壇
中新網(wǎng)北京7月3日電 (記者 孫自法)記者7月3日從中國科協(xié)獲悉,作為第二十七屆中國科協(xié)年會專題論壇之一,由中國復(fù)合材料學(xué)會承辦的“智能復(fù)合材料的前沿探索與技術(shù)創(chuàng)新專題論壇”近日在北京順利舉辦,來自高校、科研院所的專家學(xué)者及企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討智能復(fù)合材料領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展與技術(shù)突破。

論壇上,北京大學(xué)、清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京理工大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)、東北林業(yè)大學(xué)、西安交通大學(xué)、江蘇大學(xué)、北京航空航天大學(xué)等高校的10位行業(yè)專家學(xué)者,分別以《液晶高分子復(fù)合功能材料》《復(fù)合材料智能修復(fù)設(shè)計及其應(yīng)用》《形狀記憶智能空間展開結(jié)構(gòu)設(shè)計及其驗(yàn)證》《納米智能復(fù)合材料的開發(fā)及其生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用》等為題作專題報告,并圍繞智能復(fù)合材料領(lǐng)域的前沿研究成果與工程應(yīng)用創(chuàng)新和與會代表進(jìn)行互動交流。
智能復(fù)合材料的前沿探索與技術(shù)創(chuàng)新專題論壇還設(shè)置討論環(huán)節(jié),針對“電活性骨修復(fù)材料實(shí)際工程應(yīng)用轉(zhuǎn)化瓶頸”“4D打印技術(shù)的工程化應(yīng)用挑戰(zhàn)”“多功能集成技術(shù)路線的選擇與優(yōu)化”“先進(jìn)制造工藝的規(guī)?;瘜?shí)施路徑”等學(xué)科交叉領(lǐng)域的重大難題和關(guān)鍵技術(shù)展開研討。
與會專家學(xué)者表示,該論壇通過不同學(xué)術(shù)觀點(diǎn)的碰撞交流,既深化對關(guān)鍵科學(xué)問題的認(rèn)知,也為技術(shù)創(chuàng)新提供多元視角,從而有效推動智能復(fù)合材料領(lǐng)域理性包容、開放創(chuàng)新的學(xué)術(shù)生態(tài)建設(shè)。(完)

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